Aktualności

Wizyta zespołu naukowców z Wydziału Elektrycznego w Instytucie Technologii Mikrosystemów Uniwersytetu w Furtwangen (Niemcy) 29.11.2023 11:41

W dniach 12-19 listopada 2023 dwóch pracowników Centrum Inżynierii Pól Elektromagnetycznych i Technik Wysokich Częstotliwości (CIPEiTWC) odbyło staż naukowy w Instytucie Technologii Mikrosystemów Uniwersytetu w Furtwangen w Niemczech (iMST FU). Wizyta dr. hab. inż. Przemysława Łopato, prof. ZUT (kierownik projektu) oraz dr. hab. inż. Grzegorza Psuja, prof. ZUT realizowana była w ramach projektu naukowo-badawczego pn. „Reconfigurable terahertz devices for EM waves manipulation and sensing applications” finansowanego przez Narodową Agencję Wymiany Akademickiej (NAWA) oraz German Academic Exchange Service (DAAD). Pracownicy Wydziału Elektrycznego mieli okazję zapoznać się z osiągnięciami członków zespołu prof. Ulricha Meschedera (kierownik iMST) oraz dra Andrasa Kovacsa.

Nasi pracownicy brali czynny udział w opracowaniu i implementacji procesu wytwarzania na waflach krzemowych elastycznych chipów zawierających liczne (kilka tysięcy elementów) mikrostruktury, a następnie w pomiarach wymiarów i właściwości wytworzonych urządzeń z zastosowaniem zaawansowanych technik, w tym przy użyciu skaningowego mikroskopu elektronowego z dodatkowym działem jonowym (FIB-SEM). Głównym celem wizyty była kontynuacja prac badawczych w ramach wspólnego projektu badawczego i określenie strategii dalszej współpracy w tematyce rekonfigurowalnych metapowierzchni pracujących w pasmie terahercowym. W ramach współdziałania, struktury takie są projektowane w Centrum Inżynierii Pól Elektromagnetycznych i Technik Wysokich Częstotliwości WE ZUT w Szczecinie, następnie wytwarzane na waflach krzemowych lub substratach polimerowych w procesie fotolitograficznym w laboratorium mikro-wytwarzania iMST FU. Ostatecznie weryfikowane są pomiarowo w laboratoriach CIPEiTWC. Układy tego typu pozwalają kształtować kierunek, polaryzację czy amplitudę i fazę propagującej się fali elektromagnetycznej, co daje duży potencjał w zastosowaniu w przyszłych systemach telekomunikacyjnych (6G), układach sensorycznych czy pomiarach materiałowych. 

Fot.: Przemysław Łopato oraz Grzegorz Psuj